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如何進行掃描電鏡樣品導電鍍膜

日期:2025-04-02

在掃描電鏡(SEM)中,非導電樣品容易因電子束轟擊產生充電效應(charging),導致圖像失真或信號丟失。因此,需要對樣品進行導電鍍膜,以增強導電性并改善成像質量。以下是導電鍍膜的具體方法和步驟:

1. 選擇合適的鍍膜材料

不同的導電材料適用于不同的應用場景:

金(Au):常用于常規 SEM 鍍膜,導電性好,但粒徑較大,可能影響高分辨率成像。

鉑(Pt)或鉑-鈀(Pt-Pd)合金:粒徑更細,適用于高分辨率成像,如生物樣品或納米級結構。

碳(C):適用于能譜(EDS/EDX)分析,因為碳信號較弱,不會干擾樣品成分檢測。

鉻(Cr):適用于高分辨率成像,但氧化傾向較強,存放時需注意。

2. 鍍膜方法

不同的方法適用于不同類型的材料和應用:

(1)濺射鍍膜(Sputter Coating)

適用樣品:生物樣品、高分辨率觀測、常規 SEM 觀察。

設備:濺射鍍膜儀(Sputter Coater)。

操作步驟:

清潔樣品,確保表面無污染物。

固定樣品 在樣品臺上,確保鍍膜均勻覆蓋表面。

真空抽氣 至低壓(通常 <10 Pa)。

通入惰性氣體(如 Ar 氣),啟動濺射源。

控制鍍膜厚度(通常 5-20 nm),過厚可能掩蓋樣品表面結構。

取出樣品,避免污染。

(2)熱蒸發鍍膜(Thermal Evaporation)

適用樣品:需要較厚鍍層的導電增強,如某些陶瓷或聚合物。

設備:熱蒸發鍍膜儀。

操作步驟:

樣品準備:清潔并固定樣品。

安裝鍍膜材料(如 C、Au、Al)。

抽真空 至高真空(通常 <10?3 Pa)。

加熱蒸發源,使材料升華并沉積到樣品表面。

控制鍍膜厚度(通常 10-50 nm)。

(3)碳鍍膜(Carbon Coating)

適用樣品:適用于 EDS 分析、電子背散射衍射(EBSD)、高分辨 SEM 觀察。

設備:碳蒸發鍍膜儀。

操作步驟:

樣品清潔,放入鍍膜室。

安裝碳棒或碳絲 作為蒸發源。

抽真空(通常 <10?3 Pa)。

通電加熱,碳材料升華并沉積到樣品表面。

控制鍍膜厚度(通常 5-30 nm)。

3. 鍍膜厚度控制

5-10 nm:適用于高分辨率 SEM 觀察,避免掩蓋細節。

10-20 nm:適用于大多數 SEM 觀察,提供良好導電性。

20-50 nm:適用于強充電樣品,如高分子材料或陶瓷。

4. 關鍵注意事項

避免過厚鍍膜,否則會影響表面細節觀察。

確保均勻覆蓋,避免部分區域仍存在充電效應。

對于敏感樣品,優先選擇粒徑小的鍍膜材料(如 Pt-Pd)。

碳鍍膜適用于能譜分析,金鍍膜會影響 EDS 結果。

以上就是澤攸科技小編分享的如何進行掃描電鏡樣品導電鍍膜。更多掃描電鏡產品及價格請咨詢15756003283(微信同號)

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作者:澤攸科技