傳統的掃描電鏡成像是通過在樣品表面掃描電子束并檢測反射或二次電子而獲得的二維圖像。這種方式在表面拓撲成像上非常強大，但對于深度信息的獲取有一定的局限性，因為SEM主要專注于樣品表面。

然而，有一些技術和方法可以用于獲取SEM成像中的深度信息：

透射電子成像：

透射電子顯微鏡是一種通過樣品厚度而非表面成像的技術。TEM透射電子穿透樣品，形成樣品內部的透射電子圖像。這可以提供有關樣品深度的信息。然而，TEM需要非常薄的樣品切片，對樣品制備有更高的要求。

掃描透射電鏡：

掃描透射電鏡是一種在SEM中集成了透射電子成像的技術。通過使用STEM，可以在同一儀器中獲取樣品表面和深度的信息。這對于材料科學和納米技術的研究非常有用。

焦散離子束切割：

焦散離子束切割是一種在SEM中常用的方法，可以通過離子束逐層切割樣品表面，以獲得樣品的橫截面圖像。這種方法提供了有關樣品內部結構和深度的信息。

脫落電子顯微術：

脫落電子顯微術是一種使用慢電子的電子顯微術，其深度分辨率較高。通過測量電子的散射和能量損失，可以獲取有關樣品深度的信息。

合成孔徑雷達技術：

SAR是一種非常高分辨率的成像技術，通過記錄雷達返回信號的時間和相位信息來構建圖像。雖然這通常用于地球遙感，但在科學研究中也可以用于獲取樣品深度信息。

焦深調制技術：

有些先進的SEM儀器配備了焦深調制技術，通過控制電子束的焦深來實現深度信息的獲取。

ZEM20臺式掃描電鏡

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