在掃描電子顯微鏡（SEM）中，樣品的導(dǎo)電性對成像效果有很大的影響。對于非導(dǎo)電樣品，如生物樣品、陶瓷或高分子材料，常常需要進(jìn)行鍍膜處理來提高導(dǎo)電性，從而防止電荷積累，減少圖像偽影。以下是常見的鍍膜處理步驟和材料選擇：

鍍膜材料選擇

金（Au）：常見的鍍膜材料，導(dǎo)電性和穩(wěn)定性都非常好，適用于大多數(shù)樣品。

鉑（金屬鉑，Pt）：具有較好的導(dǎo)電性和耐腐蝕性，適合高分辨率成像。

鉻（Cr）：適用于某些要求更高的導(dǎo)電性或特定樣品環(huán)境。

碳（C）：用于不希望引入金屬元素的樣品，尤其在電子探針微區(qū)分析（EPMA）中，碳鍍膜不會影響能譜結(jié)果。

鍍膜設(shè)備

濺射鍍膜儀：常見的用于SEM樣品鍍膜的設(shè)備，利用等離子體轟擊靶材，將靶材中的金屬原子沉積在樣品表面。濺射鍍膜的厚度通常在幾納米到幾十納米之間。

蒸鍍設(shè)備：通過加熱金屬材料使其蒸發(fā)，蒸汽凝結(jié)在樣品表面形成導(dǎo)電膜，適用于鍍鉻、鉑等金屬。

鍍膜步驟

樣品準(zhǔn)備：清潔樣品，去除表面污物和油脂，以確保鍍膜均勻。可以通過低壓氣流或離子清洗對樣品進(jìn)行處理。

鍍膜厚度控制：根據(jù)樣品的類型和研究需求，通常鍍膜厚度在5-20 nm之間較為理想。太厚的鍍膜可能影響樣品的細(xì)節(jié)，太薄的鍍膜則可能無法充分提高導(dǎo)電性。

鍍膜環(huán)境：通常在真空環(huán)境下進(jìn)行，避免氧化或污染物干擾。對于某些敏感樣品，可使用低溫鍍膜方法。

均勻性控制：確保樣品表面均勻鍍膜，避免局部導(dǎo)電性不足。可通過旋轉(zhuǎn)樣品或調(diào)整電極位置實現(xiàn)。

注意事項

避免過度鍍膜：鍍膜過厚會覆蓋樣品的微觀結(jié)構(gòu)，降低成像的分辨率和清晰度。

適當(dāng)清潔：樣品表面應(yīng)避免灰塵或污漬，否則會影響鍍膜效果。

材料影響：選擇鍍膜材料時要考慮后續(xù)分析手段，例如能譜分析（EDS）時，鍍膜材料的元素不能干擾分析結(jié)果。

以上就是澤攸科技小編分享的如何進(jìn)行掃描電鏡SEM樣品的鍍膜處理以提高導(dǎo)電性。更多掃描電鏡產(chǎn)品及價格請咨詢15756003283(微信同號)。