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為什么掃描電鏡常用于金屬和合金分析

日期:2023-11-08

掃描電子顯微鏡通常用于金屬和合金分析的原因如下:

高分辨率:SEM具有很好的分辨率,可以顯示金屬和合金樣品的微觀結(jié)構(gòu)和表面形貌。這使得它適用于觀察晶粒、晶界、缺陷、相界和顆粒等微觀結(jié)構(gòu)。

表面拓?fù)浞治觯篠EM可以提供關(guān)于金屬和合金表面的詳細(xì)拓?fù)湫畔ⅲū砻娲植诙取㈩w粒分布、孔洞和其他微觀特征。這對(duì)于材料性能的分析和改進(jìn)非常重要。

成分分析:通過(guò)與能譜儀(EDS)或熒光X射線光譜儀(XRF)等能譜技術(shù)結(jié)合使用,SEM可以用于定性和定量分析金屬和合金中各種元素的組成。這對(duì)于合金的成分分析和材料研究至關(guān)重要。

非破壞性分析:與傳統(tǒng)的金相顯微鏡不同,SEM是一種非破壞性分析方法,可以在不破壞樣品的情況下進(jìn)行觀察和分析。這對(duì)于保持樣品的完整性和重復(fù)測(cè)試非常有利。

表面處理和修飾:SEM可以用于研究和評(píng)估金屬和合金的表面處理和修飾效果,例如涂層、鍍層和清潔過(guò)程。

能譜分析:SEM結(jié)合EDS技術(shù)可以提供元素分布圖,幫助研究人員了解金屬和合金中元素的分布情況。這對(duì)于分析材料的異質(zhì)性非常有用。

深度分析:通過(guò)SEM的截面觀察功能,可以進(jìn)行深度分析,探究金屬和合金內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和性質(zhì),如渦流、晶粒生長(zhǎng)和斷裂模式。

ZEM18臺(tái)式掃描電鏡

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作者:澤攸科技