掃描電鏡（SEM）是一種高分辨率成像技術，可以用于觀察樣品的表面形態和結構。在使用中，可以將SEM與其他測量設備（如EDS、EBSD等）連接起來，從而實現對樣品成分和結構的更全的分析和表征。以下是幾種常見的掃描電鏡連接設備。

EDS分析：EDS（能量分散X射線光譜）是一種常用的SEM連接測量技術，可以用于分析樣品中的元素成分。通過將EDS探測器連接到SEM上，可以在成像的同時進行元素分析，獲得樣品的元素組成信息。

EBSD分析：EBSD（電子背散射衍射）是一種SEM連接測量技術，可以用于分析樣品的結構和晶體學性質。通過將EBSD探測器連接到SEM上，可以在成像的同時進行晶體學分析，獲得樣品的晶體學信息和晶體結構。

CL分析：CL（熒光）是一種常用的SEM連接測量技術，可以用于分析樣品的光學性質。通過將CL探測器連接到SEM上，可以在成像的同時進行光學分析，獲得樣品的熒光信息和光學特性。

AFM分析：AFM（原子力顯微鏡）是一種高分辨率的表面形貌測量技術，可以與SEM連接起來用于對樣品進行更全的表征。通過將AFM探針與SEM成像區域重合，可以在SEM成像的同時進行高分辨率的表面形貌測量，獲得樣品的表面形態信息。

總之，連接測量方式可以為SEM成像提供更全的信息，使得樣品的成分、結構和性質可以得到更詳細的表征。不同的連接測量技術可以根據需要選擇，以獲得合適的分析結果。

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