利用澤攸科技ZEM20臺式掃描電鏡探究單/雙尺寸SiC顆粒對AZ91D鎂合金復合材料的影響

隨著全球節能減排和環保要求的日益提高，輕質、高強度的鎂合金材料因其優異的綜合性能而受到廣泛關注。

基于MEMS芯片的原位熱電雙傾桿助力探究鹵化物鈣鈦礦CsPbBr3材料中的表面逐層降解機制

鹵化物鈣鈦礦（ABX3，其中X通常為鹵族元素，如I, Br, Cl及其混合物）材料，因其具有高的載流子遷移率、優異的光電性能、低廉的成本等特點而備受關注，有望應用在轉換太陽能電池及發光二極管等領域。

隨著現代電子設備快速發展，對熱管理材料的要求也越來越高。這些材料需要具備可控的電學性能，從導電、介電到絕緣，以滿足不同應用場景的需求。

鐵電材料因其自發的電極化行為而被廣泛應用在邏輯運算，數據存儲，光電效應等領域。

奧氏體不銹鋼因具有良好的強度、韌性和耐腐蝕性，在核電站中廣泛應用，但存在耐磨性和硬度較低的問題。

隨著能源危機和環境問題的日益嚴峻，輕質結構材料的開發受到了關注，特別是在航空航天、汽車和軍事工業等領域。

多晶材料是由具有不同晶體取向的晶粒組成的，這些晶粒通過晶界（GBs）相互分隔。晶界在三維（3D）空間中形成了一個復雜的網絡，它們在熱機械加工過程中會不斷演變。

陶瓷基復合材料因其獨特的物理化學和物理機械性質，在核廢料固化和隔離領域具有重要應用潛力。